贴片高压电容原件的应用越来越广泛，在高频电路中占有巨大的优势，然而其缺点是不方便手工焊接，下面贴片高压电容小编就为大家讲解贴片高压电容的焊接技巧。

高压贴片电容又名陶瓷多层片式电容器，是一种用陶瓷粉生产技术，内部为贵金属钯金，用高温烧结法将银镀在陶瓷上作为电极制成。产品分为高频瓷介NPO(COG)和低频瓷介X7R两种材质。NPO具有小的封装体积，高耐温度系数的电容，高频性能好，用于高稳定振荡回路中，作为电路滤波电容。

25w的铜头小烙铁，注意烙铁要细要尖，顶部的宽度不能大于1mm。尖头镊子可以用来移动和固定芯片以及查电路。贴片高压电容提醒，还要准备细焊丝和助焊剂、异丙基酒精等。

高压贴片电容制作所总结焊接的方法：

1.焊盘上涂助焊剂，再用烙铁处理，避免焊盘镀锡不良或被氧化，芯片一般不需处理就可以焊接。

2.将PQFP芯片放到PCB板上，与焊盘对齐，保证芯片放置正确方向。把烙铁的温度调到300摄氏度左右，用工具向下按住已对准位置的芯片，在对角位置的引脚上加少量的焊剂，向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定。焊完对角后，重新检查芯片是否对准。

3.贴片压敏电阻研究员介绍，开始焊接引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

4.用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡，用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

贴片电容的焊接要非常的注意，在焊接好之后也要非常细心地检查，特别是要注意把虚焊给清洁掉，否则很容易在使用的过程中发生短路等危险的事情。